感应加热在半导体提纯方面的应用简介

高频感应加热可应用在半导体加工方面，如区域熔炼（提纯半导体）和外延（使衬底硅片上生成一层单晶硅）等，运用频率多为300KHz----3MHz

1. 硅是在高频感应加热电炉中停止提纯处置的，此时，硅被凝结并重新成型成为单晶硅。

2. 将该单晶硅研磨成具有统不断径的硅棒，然後用钻石刀具将硅棒切割成晶片。这些晶片经过清洗、打磨，然後停止质量检查以便挑选出合格晶片。

3. 然後将晶片放入充有纯氧的炉子中加热，以便在晶片上经化学反响生成平均的二氧化硅层。然後涂布光刻胶，在紫外光的映照下，将掩膜上带有的图形印到晶片的光刻胶上，这样就能够在晶片上制备出电路轮廓。

4. 下一步，应用腐蚀性气体，应用化学反响将该电路构造蚀刻到二氧化硅层上，除去残存的光刻胶。该过程可能停止很屡次。